CIS per AOI / Industriale

Materiale da scansionare

Seleziona il materiale da ispezionare. Questa scelta aiuta a orientare correttamente ottica, illuminazione, risoluzione e
configurazione del CIS.

Difetto o caratteristica da rilevare

Seleziona il tipo di anomalia o di caratteristica che devi controllare. Questa scelta aiuta a definire correttamente risoluzione, illuminazione, working distance e configurazione del CIS.

Larghezza utile da scansionare

DPI (Dots Per Inch)

Velocità del CIS

Interfaccia del sistema

L’interfaccia definisce come il CIS trasferisce immagini e segnali di controllo verso il sistema host, ad esempio PC, frame
grabber o PLC. Questa scelta influisce su banda disponibile, lunghezza dei cavi, architettura di integrazione e prestazioni complessive del sistema.

Tipologia di immagine

Definisce se il CIS acquisisce un’immagine monocromatica, basata sulla sola luminosità, oppure un’immagine a colori RGB, utile per distinguere differenze cromatiche tra stampa, inchiostri, materiali o superfici.

Architettura sensore

Definisce l’architettura del sensore CIS, ossia come sono disposte le linee sensibili sul chip.
In configurazione single-line il sensore acquisisce una linea per esposizione.
In configurazione tri-line utilizza tre linee separate, tipicamente impiegate per l’acquisizione colore RGB. Questa scelta influisce sulla quantità di dati da trasferire, sulla velocità ottenibile e sulla complessità dell’integrazione.

Distanza di lavoro del CIS

Configurazione dell’illuminazione

L’illuminazione del CIS può essere configurata con luce integrata, luce esterna, backlight o soluzioni speciali come la
coassiale, in funzione del materiale e del tipo di difetto da rilevare. Nelle configurazioni standard considerate da questo configuratore, il sistema può gestire fino a tre canali di illuminazione. Le luci esterne possono essere sincronizzate con la scansione della riga, così da ridurre riscaldamento e consumi e mantenere una luminanza elevata anche ad alte velocità.

Configurazioni luce esterna

Questa sezione è dedicata alle applicazioni che prevedono l’uso di una luce esterna. In base al materiale, alla superficie e
al difetto da rilevare, la luce può essere configurata con diverse geometrie di illuminazione, ad esempio dark field, total reflection o backlight. Se la tua applicazione utilizza solo la luce integrata del CIS, oppure non prevede una luce integrata, puoi selezionare l’opzione non applicabile.

• Dark field illumination:
  luce radente di lato, evidenzia graffi, incisioni e difetti di superficie perché crea ombre e riflessi solo sui rilievi.

• Total reflection (o bright field frontale):
  luce frontale in asse col sensore, per superfici piane e stampate: illumina in modo uniforme e fa vedere bene colori e testi.

• Back light illumination (controluce):
  luce posta dietro al pezzo: il sensore vede il profilo in silhouette e può misurare fori, tagli, bordi e trasparenze.

Spettro della luce

Descrizione Progetto

NOTA
La configurazione selezionata rappresenta una base tecnica preliminare. Il nostro team la verificherà in funzione dell’applicazione e dei vincoli di progetto, così da proporre la soluzione più adatta.

Descrizione del progetto *

Fabbisogno annuo stimato

Vincoli meccanici/Note aggiuntive.

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